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取代OCA和LOCA,鹿山开发热熔型光学胶TOCF

文章来源:拓展资讯  2017-09-12

标签:鹿山OCATOCF光学胶

近几年,越来越多的TP及模组贴合厂家正在采用一种新的热熔型光学胶,用于取代传统的光学透明胶OCA和LOCA。

这种热熔型光学胶继承了传统光学胶在贴合封装中的优点,同时顺应触摸屏应用领域越来越广,模组尺寸越来越大的趋势,为众多触摸屏生产企业解决了诸如贴合效率、气泡、良率等一系列问题,成为光学胶家族中一名新星。

据了解,鹿山新材已经开始涉及这一新兴的光学胶--鹿山热熔型光学胶膜,简称TOCF(Thermoplastic Clear optical Film)。

据鹿山新材销售总监周贤涛先生介绍,鹿山新材在热熔胶领域有20年的开发和生产经验,早在2013年就有触摸屏贴合厂家联系鹿山希望能提供热熔型的胶膜来解决水胶溢胶的问题,同时改善OCA返工的效率,但也提出了一系列要求,比如洁净度要达到光学级,加工温度不能太高,不能有大的新的设备投入等。

针对这些市场需求,鹿山组织相关市场人员调研,推出了TOCF产品。

鹿山热熔型光学胶膜,简称TOCF(Thermoplastic Clear optical Film),是一种热熔型、UV光固化反应型热熔胶膜,经过超过两年的市场全面推广,同时数十家客户的大批量应用,从最小的4寸TP贴合,到最大超过85寸的3D玻璃贴合,均有众多成功案例,产品应用覆盖手机、平板、工控、车载、可穿戴设备、教育、媒体广告展示等各个领域。

鹿山TOCF在触摸屏封装贴合中有哪些优势?

** TOCF属于热熔型胶膜,本身基本没有初粘性,在UV固化之前可以将各项外观和功能缺陷全部品检出来,对问题产品可以及时无障碍返工,返工效率非常高,基本可以全部保护好贴合之盖板、功能片、模组等组件,做到省时、升力、省人工;

** 同时,在贴合过程中也不存在溢胶、热缩等常见的问题;

** 另外TOCF的填补段差的能力较传统OCA要强,能有效的吸收段差,这个特性使得TOCF在贴合过程中气泡的不良率大大下降,显著提高了贴合直通率;

** 加之TOCF优良的光学性能,UV固化后的高耐环测稳定性,对特定专有设备硬件投入要求较少的特点,使其被越来越多的客户所接受。

当然,TOCF在应用推广中也会遇到一系列挑战,比如光学材料洁净度问题,如何在配方、工艺、品控中提高材料的光学属性是需要解决的问题。

在具体的贴合工艺中,自动化的贴合及效率问题也需要逐步提高,不同的贴合界面及贴合方式的通用性,比如由"硬对硬"转变成"软对软"或者"硬对软"方式能否有最大程度的兼容性,高环测条件需求,比如双85实验,1000小时的要求等;

同时OCA及LOCA在应用中已经比较成熟,有大量的设备和系统去匹配材料并做改进,TOCF目前虽然有部分厂家已经在研制专用的贴合设备,但还远远不够,所以未来产品应用领域,还有众多的课题等待我们去突破与解决。

另据周贤涛先生介绍,近期鹿山TOCF二号生产线已经进入安装调试阶段,最大宽幅1500mm,预计今年9月即可达到投产条件。

鹿山新材成立于1998年,位于广州市黄埔区,是一家专注于提供高分子功能新材料的高新技术企业,公司产品广泛应用于石油天然气管道、复合建材、高阻隔包装、太阳能电池、电子触摸屏、汽车等多个领域,为全球二十多个国家和地区提供了超过100种的产品与服务。

鹿山现拥有国家博士后科研工作站、广东省企业技术中心、广东省热熔胶工程技术研究开发中心和广州市光伏材料重点实验室等,并与国内外著名科研院所、海外留学生进行技术合作。

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